“苹果已下手进行新一代A15系列解决器开发”

来源:快速技术

苹果已经推出了a14，其次还有a14x，但他们已经开始开发新一代cpu。 据中国台湾媒体报道，苹果已经着手开发新一代a15系列的解决方案，将使用台湾积体电路制造5纳米强化版( n5p )工艺路线，从明年第三季度开始投放切片。

据报道，5nm的euv口罩层数最多可达14层，因此，根据fab 18工厂第一期至第三期建设巨大euv曝光机设备的强烈诉求，台湾积体电路制造将于明年推出5nm的强化版n5p工艺，用于量产，后年优化为5nm的4nm工艺。

台湾积体电路制造表明，3nm的研发进展出乎意料，是另一个重要的工艺节点。 与5nm工艺相比，3nm的逻辑密度增加70%，相同功耗提高15%的计算性能，相同计算性能可降低30%的功耗。 3nm工艺中使用的euv口罩层数首次突破20层，预计业界最多将达到24层。

按照现在的速度，下一个苹果将在下个月发布第一台基于arm解决方案的笔记本电脑，而这个解决方案可能会搭载a14x。

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