“新泄漏表明荣耀9将配备MediaTek Helio G80芯片组而不是一个G70”

此前有传言称，未来的redmi 9将使用联合发布技术helio g70芯片组。 但提示者今天表示，该设备将配备helio g80芯片组。 据说redmi 9将于本月发售，但尚未看到有关该活动的官方信息。 在此之前，让我们看看泄露的其他技术规格中有那些。

redmi 9除了配备helio g80芯片组外，还配备了6.5英寸的全液晶面板，有望在上部中央开孔。 此外，该装置还配备5000mah电池，在塑料机身下支持18w的快速充电。 运行配备miui 11的安卓10，支持蓝牙5.0。

上次，我们没有得到关于那个照相机规格的消息，但是现在在这里。 据说redmi 9将在后方安装4个摄像头。 这台摄像机带来了13mp主摄像机和另外三个传感器( 8mp + 5mp + 2mp )，用于未知的目的。 穿孔还有8mp的前置摄像头，用于一点点的自拍。

redmi 9将以3 / 32gb版本和4 / 64gb版本两种模式进入越南市场。 其价格预计在该国将低于150美元( 〜rm639 )。 也有泄漏说这个设备在包括印度和中国在内的其他国家可能更便宜。 这些是我们现在知道的关于设备的新闻。

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