“台积电正式宣布将批量生产第二代7nm +芯片组”

台湾积体电路制造正式宣布量产第二代7nm +芯片组。 这是台湾企业首次实施euv光刻技术，迈出了成为英特尔和三星主要同行竞争对手的一步。

据中国报道，该企业将继续向华为供货。 新技术将在mate 30上市的麒麟985芯片组上实施。 它也将成为苹果a13 SOC的一部分，并计划在2019年iphone上亮相。

台湾积体电路制造确定，尽管中美之间有冲突，但将继续向华为提供芯片组。 因为它不是中国大陆而是台湾企业，和经济超级大国有单独的贸易协定，不受现在问题的影响。

在备忘录中，台湾积体电路制造还公布了未来的计划。 目前，正在利用完全应用的euv技术开始试制5 nm工艺晶片。 由于芯片组将于年6月投放市场，预计将于年1季度量产。

台湾南部科技园的新工厂目前正在搬迁，制造过程中将接受新的设置。 旧的研发工厂开始准备3nm工艺。

除了目前的计划外，另一个迁移的6纳米工艺正在开发中。 这是对出厂的7纳米+工艺设备的升级，类似于高通公司对11纳米snapdragon 675的升级。 这个平台比12纳米快照670快一点。

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