“联发科技发布带有AI引擎Realme的旗舰Helio P70 Soc首次采用”
发布日期：2021-05-29 11:48:01
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当高通、苹果和华为等主要芯片制造商正忙于制造新的7纳米解决方案时，联发科正在等待旗舰12纳米Helio P70芯片组解决方案的突破。
在以惊人的性能震惊了所有人之后，helio p60的继承人helio p70在印度等预算和中高端智能手机诉求较多的国家，备受期待。
helio p70配备增强型ai引擎，以合理的价格为全功能的高端智能手机提供动力。 与预想相反，新芯片组的cpu和gpu都具有强大的ai解决功能。
新的移动解决方案支持升级的图像和摄像头，提高游戏性能，并提供高级连接功能。 联合开发科在声明中证实了这一点。
这些解决方案是建立台湾半导体制造企业的( tsmc ) 12节点finfet技术。 这和现在开发amd新型7nm gpu和cpu的制造商一样。
新型helio p70拥有多核apu，工作频率高达525 mhz (兆赫兹)。 它是一种快速、非常有效的边缘航空解决方案。
该芯片组由8核big.little配置打包为4个arm cortex-a73 2.1 ghz和4个arm cortex-a53 2.0 ghz解决方案。
此外，新芯片组配备了改进的gpu，arm mali-g72 mp3 gpu的工作频率达到900 mhz。 与helio p60相比，新型helio p70的性能提高了13%。
对客户来说，这意味着电池寿命更长、性能更持久、温度更高、温度比竞争对手低4.5 c。
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