“高通宣布为中端高端智能手机推出Quick Charge 3+”

高端智能手机芯片巨头高通公司最近公布了专门针对中端设备的新的快速充电标准。 据该公司称，这是升级到旧的quick charge 3标准，以低廉的价格为设备带来更快的充电速度和更高的电源效率。

高通公司表示，这项新技术将在15分钟内为高端智能手机充电0-50%，比上一代产品快35%。 该技术还具有更好的散热管理，温度将比旧的快速充电标准、甚至quick charge 3.0低9℃。

快速充电3 +可以与标准的USB和c类型电缆或支持快速充电4的20mv可扩展电压的附件一起使用。 此外，它与上一代快速充电设备逆兼容，新设备也兼容。 采用快速充电3 +附件。

两种新的pmic smb1395和smb1396也支持这种技术。 在两块主板上，oem都可以用同一软件安装quick charge 3+，在pcb设计、充电器ic位置等方面可以满足不同的系统要求，无需安装外部过电压保护( ovp )芯片。

高通公司的新快速交换3 +技术将首先在新的snapdragon 765和snapdragon 765g soc上采用。 在snapdragon 765g上工作的小米mi 10 lite zoom是世界首款具备快速充电4 +和快速充电3 +充电技术的高端智能手机。

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