“台积电正式公开其4nm制造工艺”

这家台湾工厂正以惊人的速度前进，最近芯片开发的迅速发展让所有人震惊。 华为、amd、苹果甚至nvidia这样的领域的主要参与者在很大程度上依赖于台湾积体电路制造的制造技术。

台湾积体电路制造今年已经开始出货5nm节点，在此基础上的最初产品将在年第四季度进货。 现在，令人惊讶的是，台湾积体电路制造将推出n4节点，以弥补3nm和5nm制造工艺的差距。

台湾积体电路制造会长马克刘在台湾新竹举行的新闻发布会上向《电子时报》表示，n4是n5的进化。 我们已经和n4的顾客进行了领域的商谈。

n5p将于2022年上市，而n4将于2023年开始量产。 另一方面，备受期待的n3节点的试制将于2021年上半年开始，台湾积体电路制造似乎也在加速其n2工艺的开发。

正如世界最大的晶片制造商ee times指出的那样，三星有可能最先开始生产3nm节点，因此台湾积体电路制造正处于正确的快速发展过程中。 三星已经投资1160亿美元在首尔以南的平泽市建设了5纳米晶片制造商对抗台湾积体电路制造。

台湾积体电路制造除确认了其4nm制造技术以外，没有透露任何信息。 因为，这个信息在企业准备正式新闻发布之前就泄露了。

本文：《“台积电正式公开其4nm制造工艺”》