“高通SNAPDRAGON 875将于12月1日宣布 高通将发出虚拟活动邀请”

不足为奇，由于大爆发原因，每年的snapdragon技术峰会将于12月1日和12月2日以数字化方式举行，用于高端智能手机和笔记本电脑的旗舰snapdragon芯片组将上市。

高通公司有望在今年推出snapdragon 875、其他笔记本电脑、xr等产品。 该公司保存了每年12月在夏威夷毛伊岛举行的年度派对的日期，并推出了旗舰芯片组。 第四届峰会将在头像中举行。

预计高通公司将在今年的snapdragon技术峰会上发表的大部分公告都表明了除了很小的漏洞之外还存在什么。 最明显的当然是snapdragon 865和865+的后续产品，可能被称为snapdragon 875。 至今为止，我们对这个知道了什么？ 快速摘要-

高通量875 :我们知道的一切(至今为止) ) ) ) )。

高通公司在7纳米制造节点重复了两年，预计今年该公司的规模将进一步缩小。 前述的snapdragon 875计划用5nm的工艺制造，这将导致越来越多的能量积累在上一代、cpu、gpu、ai性能上出现预期的抖动。

高通公司期望围绕强大的arm cortex-x1超级核心和cortex-a78核心设计snapdragon 875，这在速度方面提供了明显的特征。 据报道，台湾积体电路制造将在与苹果a14 bionic芯片相同的节点上生产snapdragon 875，高通公司每月将在该芯片上投资约6，000个至10，000个5纳米晶片。

去年的技术峰会公布了两个用于笔记本电脑的5g芯片和两个用于xr设备的新芯片。 另外，还有价格合理的手机snapdragon 765和765g 5g芯片，所有这些都有望每年得到各自的更新。 高通公司也喜欢在这里和这里放点小惊喜。 有传言称与华硕合作制作高通游戏的高端智能手机，搭载龙骁875。 那么，如果技术首脑会议确实做到了这一点，至少谁将首先采用新芯片的讨论将会得到处理。

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