“苹果官方宣布 首款Mac SoC将使用台积电5nm进行生产 预估价钱将低于100美元”
在今年6月的wwdc开发者大会上,苹果宣布,mac电脑将在未来两年左右从intel x86完全过渡到arm自研芯片苹果silicon。
@手机芯片达人最新消息显示,苹果明年的台式机imac除了要迁移到自己的苹果silicon CPU外,还有机会搭载苹果自己开发的显卡,两者都是用台湾积体电路制造5纳米的工艺制作的。
据集邦咨询旗下的半导体研究所调查,首个mac soc使用台湾积体电路制造5nm进行生产,估计价格低于100美元,比intel更具有价格战的特点。 应用苹果silicon CPU的mac产品将于明年下半年上市。
今年7月,天风国际分解师郭明鉜表示,苹果未来的macbook新机型将包括搭载苹果silicon的13.3英寸macbook pro (今年第四季度量产)、搭载苹果silicon的macbook air )今年第四季度或
向苹果芯片的转移代表着mac上最大的飞跃。 苹果此前宣布,10多年来,苹果全球芯片设计团队构建并完善了苹果的自我钻研soc。
结果,为iphone、ipad和apple watch设计的可扩展体系结构得到定制,在性能功耗比和性能方面处于行业领先地位,优化了所有性能。
在这个框架下,苹果正在为mac设计一系列的soc。 这提供了mac行业领先的性能功耗比和更高的gpu,使应用程序开发人员能够创建更强大的专业应用程序和高端游戏。
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