可高密度化。数十年来,印制板高密度能够跟着集成电路集成度提高和安装技术进步而开展着。
高可靠性。通过一系列查看、测验和老化试验等可确保PCB长时间(使用期,一般为20年)而可靠地作业着。
可规划性。对PCB各种功能(电气、物理、化学、机械等)要求,能够通过规划标准化、规范化等来完成印制板规划,时间短、效率高。
可出产性。采用现代化管理,可进行标准化、规划(量)化、自动化等出产、确保产品质量一致性。
可测验性。建立了比较完整测验方法、测验标准、各种测验设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
可拼装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化拼装,又能够进行自动化、规划化批量出产。一起,PCB和各种元件拼装部件还可拼装构成更大部件、体系,直至整机。
可维护性。由于PCB产品和各种元件拼装部件是以标准化规划与规划化出产,因此,这些部件也是标准化。所以,一旦体系发作故障,能够快速、便利、灵敏地进行更换,迅速恢服体系作业。当然,还能够举例说得更多些。如使体系小型化、轻量化,信号传输高速化等。
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