“华硕ROG Phone III关键规格和像表面”
发布日期:2021-05-30 18:45:01
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到目前为止,关于华硕rog phone iii的新闻有限,但是随着发布的临近,我们将会得到越来越多的详细新闻。 今天,可靠的探测器提供了大量的图像和一点重要的规格。
据传闻,华硕的下一款旗舰游戏手机将配备刷新率为144hz的6.59英寸fhd + oled面板,snapdragon 865芯片组提供动力,最大16gb的ram和容量为6,000 mah的巴巴
如先前所述,这款手机使用时钟更高的snapdragon 865芯片组。 主kryo 585核心的时钟频率应该是3.09 ghz,而不是标准版cpu的2.84 ghz时钟。
关于图像,有官方的渲染图和背面的手的照片。 正面没有切口和孔,上部和下部有对称的边缘。 背面和以前的rog phone ii很相似。 前者使用带图案的玻璃背部,中央为led rog标志,同时对准了水平摄像机。
但是,照相机模块现在形状不同,看起来比以前突出一些。 不是一两台,而是能够容纳三台相机的足够长度,相信这次除了普通和超广角的相机之外,还会搭载望远相机。
但是,这将成为沉重的设备。 泄露机的厚度是9.85克,重240克。 在考虑先进的冷却和巨大的电池时,这实际上是个好成果。
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