“FORESEE Nand”

2019年，foresee微存储产品线发布了基于NMCP ( NMCP )系列产品的4gb+2gb、2gb+2gb容量组合。

随着物联的广泛应用，nmcp系列产品的市场诉求越来越大，2gb+1gb、1gb+1gb的容量组合也在近期应运而生。

从不同领域顾客的角度来看，不仅可以节约pcb空之间，还可以降低bom表上部件的购买价格，进而可以降低系统整体的价格。

nmcp已经成为迅猛增长的物联网和可穿戴市场所需的理想存储方案。

产品新闻

多元化的产品计划满足各行各业的诉求

最重要的应用程序

nmcp目前主要应用于4g模块、电话手表、mifi、pos机、功能手机等，其中4g模块的应用在市场上广泛应用，具有良好的兼容性和稳定性，是追求小型化和低功耗的无线通信模块、可穿戴型

产品的特点

通过flash和lpddr堆栈软件包，可以节省pcb空之间的时间

nmcp基于不同的存储技术和工艺，统一了在同一基板上的设计，堆栈技术提高了存储集成度。 另外，在保证产品性能和可靠性的同时，满足了顾客小型化的诉求。

该多芯片封装有助于节省终端产品的pcb板设计面积30%-40%，简化pcb布局和布线，加快产品开发流程，为领域客户提供更适合的内存处理方案。

简化采购生产，节约运营价格

江波龙电子将包括slc nand flash和lpddr2在内的不同存储技术产品设计在一个基板上。 这种高集成度的设计方法可以减少顾客bom表的零件数量，降低采购、物流、仓储、加工价格，提高公司的可持续快速发展能力。

核心电压1.8v，满足终端的低功耗诉求

nmcp系列产品将nand存储器和低功耗的dram封入同一封装中。

其中，1.8v的nand flash与3.3v设备相比功耗降低了40%左右，而1.8v/1.2v的lpddr2与1.8v标准ddr2设备相比功耗降低了30%左右，可穿戴设备和演示

全面严峻的考验，保证产品的高可靠性

nmcp现在通过了jedec标准的严格可靠性验证(例如3lot的htol、htsl等)，在市场上广泛使用。

其中，flash部分江波龙研发和测试小组约50个项目，共有80个子项目通过全面严格的芯片级测试，与非易失性存储产品设计开发特有的超稳定测试、擦除寿命测试相比，测试结果均为pass。

另外，lpddr部分包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类，共计通过40多个子测试项目。 严格的测试标准为领域的顾客提供可靠的产品。

产品的特点

丰富容量组合，满足差异化诉求

的容量组合包括1gb+1gb、2gb+1gb、2gb+2gb、4gb+2gb，无论是物联网、4g、5g模块，都能够满足各种应用的存储要求

工业级温度要求，在广泛场景中的应用

产品满足-40~85℃的工艺温度要求，能够适应各种苛刻的招聘环境，在应用场景中拥有越来越多的选择。

多芯片封装、小型终端更适合

产品使用目前市场上主流的封装技术fbga162，不仅节约pcb空之间，还满足终端小型化的诉求。

结语:

为了满足日益繁荣的应用生态，江波龙微存储事业部不断提高自身的研发能力，在保证高标准生产质量的基础上，各方面提高产品性能，为领域的顾客带来高质量的产品、便利的服务和畅通的供应链管理。

微存储事业部成立3年来，其产品在全球200多家客户批量生产成功，通过25家主流平台和100+主机型的avl验证，总出货量超过1亿个，在适用性、可靠性、兼容性方面各领域客户的小容量、小型罢工。

本文：《“FORESEE Nand”》