“小米拆解了Mi 10 Pro并揭示了其全部秘密”

小米mi 10 pro是迄今为止小米最强大的手机。 他在中国上市成功了，虽然他的到来可能会比晚点还长，但是其他市场还在张开双臂等着他。 我在等着。 可以看到mi 10 pro内部的所有工程工作。 你会发现现在已经完全分解了。

经常有机会看到移动设备的内部。 因为有专门的网页和youtube频道。 但是，企业品牌本身很少决定展示设备内部。 至此，小米分享了官方视频。 其中可以看到小米mi 10的分解图，了解其所有内部技术。

像往常一样，进入mi 10 pro背面需要除去特殊的粘合剂。 打开它，你会看到底部和顶部两个大泡沫。 其目的是更好地保护终端设备免受掉落和事故的影响，缓冲冲击。 主板区域还可以看到导热罩和nfc线圈或无线充电技术。

大声的扬声器

还可以看到，mi 10 pro的新扬声器对称地放置在设备的顶部和底部。 这些扬声器由电工钢设计，大小为1.22cc厘米空的空腔，提供更好的立体声音响体验。

主板、电池和指纹识别器

其他看起来更详细的元素是主板的双重设计，由堆叠在主板上的小主板组成，以节省空之间的时间。 另外，还可以看到巨大的4，4，500 mah电池占了装置内部的大部分。 在电池下面，可以看到光学指纹扫描仪。

108百万像素出类拔萃

但是，最引人注目的是mi 10 pro的4摄像头模块，头部有108兆像素的传感器，可能比其他传感器要大。 位于中间，可以看到led闪光灯和激光聚焦模块等其他组件。 这是为了在弱光的条件下也能更快、更准确地聚焦。 背面还可以看到20兆像素的自我传感器。

解决方案和内存暴露

的底部有射频芯片，以及snapdragon 866 soc、x55 5g调制解调器、两个lpddr5闪存、usf 3.0存储等少量亮点。

mi 10 pro还包含用于散热和控制内部温度的多种元素。 包括花岗岩、铜箔、导热橡胶层。 这个保护层超出了设备的大部分区域。 它还配备智能温度传感器，可根据内部热量控制电力，防止过热损坏。

尖端技术。 什么时候？

正如你所见，这是一项非常多、复杂的工程，强调所有零部件的设计和组装相关的工作。 现在只有mi 10 pro可以入手了。 小米没有明确在西班牙发售新的mi 10 pro的日期，将成为华为p40 pro的最大敌人之一。 这家企业最近停止了在欧洲的示威，似乎表明在欧洲的上市推迟了。 关于企业的初步计划，你的到来。

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